12月23日下午，芯朋微电子测试与研发基地项目签约仪式暨公司成立二十周年活动在无锡太湖饭店隆重举行。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，市委金融工委副书记张泓骏，无锡市工业和信息化局副局长左保春，新吴区人大常委会主任余银龙，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任，新吴区委常委、副区长顾国栋、无锡高新区党工委委员，新吴区副区长李桂林，无锡新加坡科创城党工委书记、管理办主任、旺庄街道党工委书记黄锡渭，中国半导体行业协会副理事长于燮康，东南大学首席教授时龙兴，复旦大学微电子学院院长张卫，华润微电子有限公司董事长何小龙，江苏长电科技股份有限公司执行副总裁罗宏伟等学界、业界嘉宾以及芯朋微电子股份有限公司董事长张立新、总经理易扬波等企业高管共同出席了活动。

在活动上，芯朋微电子董事长张立新首先发表致辞，他回顾了公司二十年来的发展历程，并对未来发展及新基地建设表达了坚定信心与展望。随后，中国半导体行业协会副理事长于燮康对芯朋微在功率集成电路领域取得的创新成就和行业贡献给予了高度评价，并对项目签约表示祝贺。

在与会嘉宾的共同见证下，项目签约仪式隆重举行，黄锡渭与易扬波共同签署了测试与研发基地项目合作协议。该项目拟打造集研发、测试、封装生产于一题的功能载体，是芯朋微强化技术纵深、提升市场响应速度的战略举措，也为区域集成电路产业的发展增添重要砝码。

签约仪式后，活动进入“二十周年”环节，无锡高新区集成电路供应链（芯朋微）座谈会顺利召开，政府、企业及学界代表围绕集成电路产业发展、供应链协同创新等议题进行了深入交流。

芯朋微电子成立于2005年，是专注于功率集成电路芯片研发与销售的科创板上市公司，在智能家电、工业设备等领域的电源管理芯片市场中居于行业前列。站在二十周年的新起点，随着测试与研发项目的扎实推进，芯朋微正以更坚实的步伐，奔赴集成电路产业高质量发展的壮阔征程。